快科技11月20日音讯，据国内新闻媒体报道称，龙芯中科发布近期承受投资者调研时称，在服务器产品方面，16核3C6000现已基本完结规划，近期交给流片。

  32核3D6000和64核3E6000将别离用chiplet技能封装两个和四个3C6000的硅片构成；3C/3D/3E6000悉数选用全新的龙链技能，完结片间高速互联。

  桌面4核产品方面，6000系列计划在现在的工艺上再做一次结构优化，用已有工艺完结结构优化试错后再升级到更先进工艺。

  龙芯中科表明，3A6000将于11月28日正式对外发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。

  在这之前，胡伟武曾表明，7nm先进工艺对未来3A7000 CPU产品进步，现在看还应该能进步20%-30%功能。

  此外，龙芯显卡产品9A1000对标AMD RX550，一起支撑科学核算加快和AI加快，计划在2024年Q3流片。

  依据我国电子技能标准化研究院赛西实验室测验成果，龙芯3A6000四核处理器在2.5GHz运转频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值别离到达43.1/54.6分。

  依据测验成果，龙芯3A6000处理器总体功能与Intel 2020年上市的10代酷睿四核处理器适当。